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      當前位置:首頁  >  技術文章

      • 2024

        3-27

        二硫化鉬晶體是一種重要的半導體材料,具有優異的電學、光學和力學性能,在光電子、微電子、納米電子等領域有廣泛的應用。其制備方法主要有幾種,包括物理氣相沉積法、化學氣相沉積法、溶液法等。其中,物理氣相沉積法是目前應用廣泛的一種方法。二硫化鉬晶體主要用于以下領域:1、光電子學:在光電子學領域有廣泛的應用,可用作光電探測器、光電傳感器、激光器等光學器件的關鍵組件。由于其優異的光電性能和光吸收特性,適用于各種光學設備和光電子器件。2、納米電子學:在納米電子學領域也有重要應用,可用于制備...

      • 2024

        3-25

        二硫化鉬晶體是一種重要的半導體材料,具有優異的電學、光學和力學性能,在光電子、微電子、納米電子等領域有廣泛的應用。其制備方法主要有幾種,包括物理氣相沉積法、化學氣相沉積法、溶液法等。其中,物理氣相沉積法是目前應用廣泛的一種方法。二硫化鉬晶體的一些主要作用:1、潤滑劑:二硫化鉬具有良好的潤滑性能,可用作高溫、高壓條件下的固體潤滑劑。在機械設備、汽車引擎等領域廣泛應用,能夠減少摩擦和磨損,延長設備使用壽命。2、半導體材料:二硫化鉬是一種二維材料,具有優異的電子輸運性能,可用作柔性...

      • 2024

        2-28

        機械剝離專用藍膜是一種常用于半導體和電子制造業的薄膜材料,其主要功能是在晶圓生產過程中防止污染和損傷。該藍色薄膜通常由聚烯烴或聚碳酸酯等材料制成,具有較高的抗拉強度和耐化學腐蝕性能。在機械剝離過程中,藍膜被粘合于晶圓表面,并在晶圓處理完成后被撕掉。這個過程需要藍膜具有良好的附著力和易于剝離的特性。此外,藍膜的厚度和平整度也對其剝離性能和表面質量至關重要。在使用機械剝離專用藍膜時需要注意的事項:1、表面準備:在應用藍膜之前,確保表面干凈、干燥和光滑,以確保藍膜能夠完q粘附并保護...

      • 2024

        2-26

        機械剝離專用藍膜是一種常用于半導體和電子制造業的薄膜材料,其主要功能是在晶圓生產過程中防止污染和損傷。該藍色薄膜通常由聚烯烴或聚碳酸酯等材料制成,具有較高的抗拉強度和耐化學腐蝕性能。在機械剝離過程中,藍膜被粘合于晶圓表面,并在晶圓處理完成后被撕掉。這個過程需要藍膜具有良好的附著力和易于剝離的特性。此外,藍膜的厚度和平整度也對其剝離性能和表面質量至關重要。機械剝離專用藍膜的應用范圍:1、金屬加工行業:用于保護金屬表面免受劃痕、污漬和其他損壞,例如在金屬板、管材、零件等的加工、運...

      • 2024

        1-29

        二硫化鉿是一種重要的無機材料,具有良好的電子和光學性能。本文將介紹關于二硫化鉿晶體的性質、合成方法以及應用領域。二硫化鉿晶體屬于單斜晶系,空間群為P2_1/c,晶格常數a=0.5633nm,b=1.1046nm,c=0.6567nm,β=111.34°。其晶體結構由HfS_8八面體和S_2二聚體組成,其中HfS_8八面體通過共邊和角邊相連形成鏈狀結構,S_2二聚體則填充在鏈之間。二硫化鉿晶體具有高硬度(≈6.5),高熱穩定性和優異的載流子傳輸性能。此外,二硫化鉿晶體還表現出寬...

      • 2024

        1-27

        二硫化鉿是一種重要的無機材料,具有良好的電子和光學性能。本文將介紹關于二硫化鉿晶體的性質、合成方法以及應用領域。二硫化鉿晶體屬于單斜晶系,空間群為P2_1/c,晶格常數a=0.5633nm,b=1.1046nm,c=0.6567nm,β=111.34°。其晶體結構由HfS_8八面體和S_2二聚體組成,其中HfS_8八面體通過共邊和角邊相連形成鏈狀結構,S_2二聚體則填充在鏈之間。二硫化鉿晶體具有高硬度(≈6.5),高熱穩定性和優異的載流子傳輸性能。此外,二硫化鉿晶體還表現出寬...

      • 2023

        12-27

        石墨烯是由碳原子構成的單層二維材料,具有高的導電性、導熱性和機械強度。其應用前景非常廣泛,涵蓋了電子學、傳感器、生物技術、能源儲存等多個領域。而石墨烯粉末則是一種便于儲存和運輸的石墨烯形態,其也擁有著廣泛的應用前景。石墨烯粉末的制備方法主要有機械剝離法、化學氣相沉積法、熱還原法等。其中,機械剝離法是最早被應用的制備方法之一,其通過將石墨烯片層與黏性基底剝離的方式來獲得石墨烯粉末。雖然這種方法簡單易行,但是由于剝離過程中的機械壓力可能導致石墨烯的結構發生變化,因此其制備出的石墨...

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